TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出了用于去除移动设备信号传输电路中的噪声成分的贴片型积层Gigaspira磁珠MMZ0603-E。
与以往的产品MMZ1005-E系列(1.0×0.5×0.5mm)相比，该产品体积减小78%、面积减小64%，实现了小型化，为电路的空间节省做出了贡献。同时，在100MHz上拥有电阻值为600Ω以及1,000Ω的两种高抗阻产品，因此仅需一个芯片即可高效去除宽频带上的噪声。特别是对于使用多个通讯频带的智能手机而言，该产品是最佳的噪声$对策元件。而且，在1GHz上也分别实现了1,000Ω、1,800Ω 的高阻抗。
对面向智能手机的被动元件而言，目前0.6×0.3mm尺寸正逐渐成为主流，为满足这一市场需求，该产品从2013年4月起开始量产。外形尺寸的小型化，不仅有利于节省封装面积，同时还有助于节约量产过程中的材料资源。
主要应用
智能手机、平板电脑、便携式存储音响、Bluetooth、W-LAN、GPS、HDD、数码照相机、数码摄像机
主要特点和优点
以0.6×0.3mm的小尺寸节省了封装面积
以一个芯片在宽频带上实现了高阻抗
