东芝表示，记忆体销售虽于2012年度下半年呈现大幅增长，惟因产品价格下滑、于上半年度期间进行减产，加上离散组件及系统整合芯片(System LSI)需求减少，故上年度“半导体&储存事业”营收年减6%至1兆2,981亿日圆、营益成长32%至958亿日圆;东芝将原属于数位产品部门的硬盘机(HDD)事业和半导体事业统合成“半导体&储存事业”。其中，上年度东芝半导体事业(记忆体+系统整合芯片+离散组件)营收年减8%至9,029亿日圆，储存产品(HDD)营收自2011年度的3,959亿日圆小幅下滑至3,952亿日圆。
就半导体事业的细项来看，上年度东芝记忆体销售额衰退4%至5,290亿日圆，系统整合芯片销售额衰退15%至2,232亿日圆，离散组件销售额下滑10%至1,507亿日圆。
另外，上年度东芝PC事业营收年减14%至7,051亿日圆、营益大减45%至63亿日圆。
展望今年度(2013年度;2013年4月-2014年3月)业绩，东芝表示，在1美元兑90日圆、1欧元兑115日圆的汇率前提下，预估合并营收将年增5.2%至6.1兆日圆，合并营益将劲扬33.8%至2,600亿日圆，合并纯益将成长29.0%至1,000亿日圆。据Thomson Reuters报导，分析师平均预估东芝今年度营益料将为3,428亿日圆。
东芝预估今年度“半导体&储存事业”营收将年增10%至1兆4,250亿日圆、营益将劲扬36%至1,300亿日圆;其中，半导体事业营收预估将年增9%至9,800亿日圆、HDD事业营收预估将年增13%至4,450亿日圆。
就半导体事业的细项来看，东芝预估今年度记忆体销售额将年增12%至5,900亿日圆、系统整合芯片将年增3%至2,300亿日圆、离散组件将年增6%至1,600亿日圆。
