FDMQ86530L解决方案由四个60V N沟道组成，采用飞兆GreenBridge™技术，改进了传导损耗和传统二极管整流桥的效率，将功耗降低了10倍。 该器件采用热增强、节省空间的4.5 x 5.0 mm MLP 12引脚封装，免去了散热需要，实现了紧凑设计，提高了12和24V AC应用中的功率转换效率。
规格：
• 最大RDS(ON) = 17.5 mΩ(VGS = 10V，ID = 8A)
• 最大RDS(ON) = 23 mΩ(VGS = 6V，ID = 7A)
• 最大RDS(ON) = 25 mΩ(VGS = 4.5V，ID = 6.5A)
封装和报价信息(订购 1,000 个，美元)
按请求提供样品。交货期：收到订单后 8-12 周内
FDMQ86530L产品采用4.5 x 5.0mm MLP 12引脚封装，价格为 1.38美元。
FDMQ86530L产品是飞兆半导体全面的分立式MOSFET产品组合的一部分，再次体现了公司承诺：即提供最具创新的封装技术，以目前最先进的系统实现最小尺寸、最大热性能和最高效率。
