我国集成电路产业正致力于形成设计业、制造业、封装测试业相对均衡发展的结构，IC制造企业在其中发挥重要作用。记者采访了中国大陆IC制造企业有关人士，对今年市场热点、技术走向做了详尽分析。
智能手机平板电脑是IC市场引擎
中国IC市场最大的推动力是以智能手机和平板电脑为代表的移动终端。
据iSuppli报告显示，2013年全球半导体产业营业收入预计增长6.4%，达到3223亿美元，2012年营业收入从2011年的3102.1亿美元降到3030亿美元。
关于IC制造业的市场发展情况，上海先进半导体制造股份有限公司(ASMC)客户工程支持经理王亚平告诉《中国电子报》记者：“今年IC制造业也开始稳步提升，从全球市场来看，欧洲市场持续低迷，而中国市场总体来看势头不错，近两个月IC制造业市场会逐步回升。”
从制造业市场的推动力来看，上海华力微电子有限公司设计支持科科长来凯泉表示：“市场最大的推动力是以智能手机和平板电脑为代表的移动终端。随着移动终端的应用不断丰富，对IC功耗的要求越来越高。要保证低功耗就需要在能耗管理方面进行推进，从而保证智能手机等移动终端的工作时间更长。对于芯片制造企业来讲，谁能在低功耗IC制造方面提供一个比较好的解决方案，谁就会在将来的竞争中占据比较有利的地位。”
“平板电脑市场增速要大于智能手机，但市场总量仍没有智能手机大，触控IC技术也将是IC制造业的一大重点。”利扬微电子有限公司业务部经理田坤谈到。
除了智能手机和平板电脑这两个主要驱动力之外，王亚平进一步补充到，工业级应用和智能电网是第二大助推力，另外北斗导航、LED、汽车电子等因素也助推IC业需求增长，从而带动IC制造业产能扩大。
小型化、小线宽和大尺寸是方向
工艺技术将朝28纳米方向发展，晶圆尺寸以18英寸为主。
谈及工艺技术，上海先进半导体制造股份有限公司技术发展工程师沈浩峰告诉《中国电子报》记者：“IC制造工艺将朝小型化、小线宽和大尺寸晶圆的方向发展。”
沈浩峰进一步指出，产品今后将变得越来越小，这也意味着在单位面积上芯片数量会不断增加。对于小线宽，目前国际主流工艺是28纳米，而大陆主要集中在60/45纳米上，下一步大陆IC制造业应该会朝28纳米发展。
目前华力微电子在移动设备制造方面，其55纳米低功耗工艺平台开始批量生产。此外，正在研发的是40纳米低功耗工艺平台，估计今年下半年会开始应用。
对于大尺寸晶圆，沈浩峰表示，目前国内一些IC制造企业已经做到12英寸，国际趋势是朝18英寸方向发展。
而目前上海先进半导体主要以模拟技术为主，兼具数字技术。目前工艺技术主要以5英寸、6英寸、8英寸为主，这也主要考虑到模拟技术对线宽要求不是很高，并且能够满足市场上的一些特殊需求，如MEMS技术等。
作为大陆半导体晶圆制造商，王亚平告诉记者，先进半导体以汽车电子、IGBT、MEMS三条产品线为主。在汽车电子产品线上，生产用于汽车安全气囊的集成电路芯片，实现汽车电子的零缺陷。在IGBT产品线上，IGBT2-1200V已实现累计产量45000片，目前3000VIGBT已研发成功。MEMS产品线建立了MEMSfab洁净室，力争达到高质量、高良率。
在当前“第三次工业革命”的浪潮中，IC制造业担负着巨大的重任，不仅要推进技术工艺水平的不断提升，更要为“中国智造”起到基石性的作用。
