杜邦电子通讯事业部，全球区副经理林诚伟先生在SEMICON 2013展会现场表示，杜邦半导体材料覆盖了晶圆制造，封装工艺及生产制造的多个关键环节。杜邦将深入了解半导体制造商的需求，并整合杜邦在技术研发上的优势，满足客户降低能耗的要求。同时，杜邦重视与客户的服务和双方协力创新的理念，以客户为导向进行技术创新，以客户的需求为主导深耕相关市场，着重并研发更贴近市场及客户的产品和解决方案。
杜邦一直非常重视中国市场，林诚伟表示，中国将是杜邦公司未来的主要市场，随着我国半导体市场的迅速发展，越来越多的国外成熟技术正不断向国内引进;与欧美和日本等市场不同，中国市场的发展潜力巨大，中国市场将会在未来十年、二十年甚至五十年内不断增长。
林诚伟介绍，杜邦将十分重视新技术的研发，来适应向14nm、10nm制程迈进的晶圆工艺，在未来主要面向Cu制程的先进技术研发。
