英飞凌科技(Infineon Technologies AG)近日发布了新款高速DDR2模块。该器件具备低功耗及最佳散热特性，适用于高端台式机和服务器。
英飞凌的这款定制化8GB DDR2-400堆叠式寄存型DIMM采用DRAM沟槽工艺制造，与堆叠DRAM相比，需要更低的电源|稳压器阵列工作电压来存储电荷。这对诸如高密度服务器系统和笔记本等对热量和功耗相当敏感的产品而言，有很大优势。
与目前的高性能存储模块相比，英飞凌DDR2-800无缓冲型DIMM可将台式PC的数据吞吐量提高大约20%，并且与先进处理器前端总线配合默契。该模块是针对那些不愿对自己的系统进行超频的最终用户而设计的。
新模块由36个基于dual-die技术的2Gb DDR2组件构成。此类器件通过将两个1Gb DDR2 SDRAM堆叠在一个封装中实现。Dual-die技术允许仅将器件增加0.1mm高度即可实现最大存储密度加倍。8GB DDR2-400堆叠式寄存型DIMM的模块厚度为4.1mm，高55mm，比同类器件薄40%。更薄的模块有利于高端服务器系统的空气流通及散热。
DDR2-800无缓冲型DIMM提供两种密度，即256MB和512MB。256MB和512MB模块基于256Mbit DDR2组件，采用符合JEDEC(电子设备工程联合委员会)标准的60引脚FBGA封装。现在客户可获得256MB 和 512MB模块的样品，批量生产拟于2005年6月开始。
