基于高通Gobi™ MDM9215的LE910，将会成为泰利特xE910家族产品中第一个LTE模块,也是继去年针对汽车领域推出的LE920 LTE(基于MDM9215)之后，泰利特推出的第二个LTE模块。
为满足市场对于3G模块日益增长的需求，2013年1月,泰利特推出了两款新型xE910模块 —— 基于高通技术QSC6270-Turbo芯片组的 HSDPA UE910 V2，以及基于高通技术 MDM6200 芯片组的HE910 HSPA + V2。泰利特正在计划将甲骨文Java ME Embedded 3.2嵌入这两款产品的升级版。有了LE910，xE910家族产品不仅可以帮助为2G向3G过渡，还可以为LTE提供支持。。
高通芯片组的应用为泰利特xE910家族产品的3GPP2—CDMA (1xRTT, EV-DO)，3GPP—UMTS (HSDPA, HSPA+)和LTE变体提供了可互换性，使客户的应用产品在各个地区都能很快融入并适应市场，减少投入市场的时间，同时降低总成本。
前往参观世界移动通信大会(Mobile World Congress)的游客可以在泰利特展位上 (5号大厅G70) 的“高通技术角落”看到LE910等泰利特系列模块产品，以及对应的高通芯片组。
“当我们看到m2m市场对于我们的产品和解决方案越来越强烈的需求，与高通加大合作对我们来说是非常必要并且激动人心的，” 泰利特首席执行官Oozi Cats说道，“通过扩大产品线比如开发LE910模块，我们就可以发展那些在3G和4G市场中，以前从未触及的领域。”
“我们很高兴能与泰利特合作，运用高通的芯片组将4G LTE带入CDMA,HSPA和HSPA+的平台，” 高通产品管理及新市场销售副总裁Nakul Duggal说道，“高通科技拥有非常广泛的3G和4G LTE芯片组产品线，这可以帮助泰利特向市场开发更多的产品，以满足m2m市场和IoE开发者的技术及区域需求。”
泰利特10年来一直致力于为M2M市场和客户提供一站式服务，拥有蜂窝式、短距离及定位科技领域里最广泛的产品线，并拥有完美的增值服务—m2mAIR。通过将自身产品和服务进行捆绑，起到协同加强作用，并根据客户不同的需求为客户提供全球支持及物流服务，泰利特可以帮助企业降低技术风险，缩短产品进入物联网市场的时间。
