近日，中国深圳- Achronix Semiconductor公司宣布将其业界领先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA发运给客户，实现了又一个重大里程碑。22nm Speedster22i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。
Speedster22i FPGA主要针对高性能有线通信、测试和高性能计算(HPC)等各种高带宽和低延迟的应用
Speedster22i FPGA充分采用了英特尔先进的22nm工艺特点，加上内嵌的嵌入式硬核IP，使得该器件相关应用方案广泛应用于包括测试测量、通信、数据中心等众多领域。
“Speedster22i FPGA主要针对高性能有线通信、测试和高性能计算(HPC)等各种高带宽和低延迟的应用，”Achronix总裁兼首席执行官Robert Blake说，“Speedster22i FPGA中的嵌入式硬核IP不仅简化了高带宽应用的设计，而且显著降低了解决方案的功耗和成本。”
Intel副总裁兼可定制晶圆代工技术与制造事业部总经理Sunit Rikhi指出：“我们很高兴Achronix能够成为我们的首家英特尔晶圆代工客户。首批Speedster22i FPGA的发货成为我们与Achronix多年战略伙伴关系的一个重要里程碑。”
根据Achronix公司Speedster22i与传统标准FPGA内核架构的对比。很明显，Speedster22i无论是在芯片总体设计尺寸和IP内核架构布局，均优于传统标准FPGA内核架构
22nm Speedster22i HD1000作为Speedster22i FPGA的首位成员。它包含了超过100万个查找表(LUT)，包括70万个用户可编程查找表和30万个IP硬核的等效查找表。该器件还集成了86Mb的RAM、960个可编程IO以及64对12.75 Gbps的高速收发器。
功率和成本减半 均优于竞争对手的FPGA
Achronix在其FPGA中集成了高带宽和连接通信技术硬核IP。使用硬核IP的客户将可以节省一部分FPGA资源，否则该部分资源必须用来实现通信协议功能。这意味着在用以实现这些高带宽功能的Speedster22i器件中，其片芯面积要大大小于一片可完成相同功能的等量Altera或Xilinx器件。因此，Speedster22i器件相比于Altera和Xilinx的FPGA，可以实现功率和成本均减半。此外，Speedster22i器件中的硬核IP消除了这些高带宽功能的设计周期挑战，这也意味着整体的设计时间是在Altera或Xinlinx FPGA中构建同样功能的一半。
Speedster22i器件中用于10/40/100G以太网、100G Interlaken、PCI Express Gen3x8和2.133 Gbps DDR3的硬核IP
智能电网和智慧城市均有两个独立的部分：基础设施设备和终端应用。Achronix的高端FPGA将被用于构建高带宽数据传输的基础设施设备。这些应用都需要40G和100G以太网连接以及其它高带宽互联功能。HD 1000专为这些类型的设计而优化，带有了用于10/40/100G以太网、100G Interlaken、PCI Express Gen3x8和2.133 Gbps DDR3的硬核IP。根据Achronix公司高层透露，Achronix产品并不适用于终端应用。
