面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。
据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂(Fab16)，也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。
台积电证实，确实与富士通有接触，但合作内容仍未定案，且公司向来掌握厂房集中由在台湾管理的原则设厂，方向不会改变。富士通则指出，公司将在新会计年度(今年4月1日起)进行重整，位于三重县的晶圆生产线，会转移到富士通与台积电未来合资的新晶圆公司。
台积电27日开盘股价一度受英特尔抢单冲击开低，盘中买盘进场承接，终场翻红涨1元、收104.5元。
法人认为，台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。
设备商透露，台积电与富士通合组公司后，接单协议可能复制与飞利浦合资的SSMC模式，除了70%承接富士通订单，剩余的30%可承接日本其他半导体客户的生意;该案最快上半年敲定，下半年启动。
去年底以来，富士通不断传出卖厂传闻，除了日本鹤冈厂之外，半导体主力工厂三重厂也传出要卖给台积电。台积电与富士通已有业务往来，去年底承接富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器“SPA C64”代工订单。
设备商透露，台积电将取得与富士通合资公司逾五成股权，并指派相关主管前往管理。相较于兴建1座新的12寸厂需斥资约600亿元，富士通三重厂目前已有设备，大幅降低台积电投资负担。
业界估计，台积电仅需投资百亿元以内，便可取得合资公司优势主导权，也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后，又一家指标厂进军日本设厂。
英特尔扩大芯片代工业务：为Altera代工、或与苹果合作
2月26日消息，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。
为战略客户代工芯片，可以帮助英特尔抵消开发新技术带来的成本，并在传统PC业务萎缩的情况下，让工厂尽量保持全负荷运转。
英特尔将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为Altera代工可编程芯片，这也成为英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。
“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)说。
建设新一代芯片制造工厂的成本将越来越高，英特尔以前也曾表示，只要不会对竞争对手形成帮助，便愿意向精心选择的客户开放生产设施。
英特尔之前曾经宣布为Achronix Semiconductor和其他小型芯片制造商代工，但作为可编程芯片领域的两大领导企业之一，Altera的规模却大得多。
“从最初的尝试，到为一线客户代工，英特尔已经实现了突破。”加拿大皇家银行分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)说。
由于英特尔迟迟未能凭借自家处理器在智能手机和平板电脑市场实现突破，一些投资者认为，英特尔最终可能会为苹果iPhone和iPad代工处理器。
里克希说：“倘若我们能够服务于销量巨大的大型移动客户，我们的产能便可满足他们现在的产能需求。我相信我们拥有足够的能力。”但他拒绝针对苹果发表评论。
最近几十年来，多数芯片制造商都放弃了自主建设资本密集型芯片工厂的计划，转而将生产外包给台积电等代工企业。
英特尔却一直保留了自己的工厂，并展开了巨额投资，这也是该公司在芯片领域领先于竞争对手的重要原因。
Altera CEO约翰·达尼(John Daane)称，该公司是唯一一家可以使用英特尔制造设施的大型可编程芯片制造商。他表示，英特尔的制造技术将帮助Altera芯片领先竞争对手Xilinx数年。不过，Altera仍将继续与台积电合作生产其他芯片。
