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ST-Ericsson发表LTE Advanced数据机晶片


   
    M7450 支援 3GPP 规定的所有相关频段标准,拥有10个灵活的射频端口能够在一个终端设备上支持17个或者更多频段。透过这款数据机晶片产品,意法爱立信可大幅增加行动终端所支持的LTE频段数量,从而让终端设备制造商能够开发一款LTE产品就能满足全球LTE市场的需求,避免了开发过多同类产品的麻烦。


    LTE和LTE Advanced技术的部署给终端设备厂商带来很多新的挑战。电信营运商要求终端设备支持更多的频段,用户期待更高的数据传输速度和更长的电池续航时间。然而手机厂商又不能牺牲产品设计,为了保证布板面积不变,迫切需要功能更为强大的数据机解决方案。


    意法爱立信指出,今日很多电信营运商的LTE频段只有5MHz或10MHz的频宽,这不足以支撑数据达到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的数据传输要求。载波聚合技术可整合两个不同频段的带宽,从而提高数据传输速率。


    Thor M7450是一个整合RAM的双片解决方案,使目标应用的尺寸变得更加紧凑;M7450设计采用28nm CMOS制程,基於自Thor M7400开始引入的突破性架构,功耗处於市场领先水平。新产品支持3GPP Release 10版本,LTE Category 4下行速率达150Mbps,并且支持VoLTE。晶片组支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA,可满足LTE终端在全球普及过程中,对设计简捷、高性价比modem解决方案的需求。


    意法爱立信与爱立信在MWC期间也合作成功展示LTE FDD和LTE TDD的双模VoLTE;该展示在中国移动的展位进行,采用意法爱立信可商用的Thor LTE多模数据机晶片,并连接到爱立信经商用验证的LTE FDD/TDD融合网路环境及成熟的IMS (多媒体子系统)平台。VoLTE透过IP分组数据网路进行语音呼叫,将语音转换成数据进行传输,能够带来更加丰富的通话体验与更好的语音品质,并保证更低的功耗。
 

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