研调机构iSuppli最新手机晶片调查报告，受惠去年智慧手机市场，全球手机晶片前两名由高通与三星拿下，其中高通去年手机晶片市占率达31%，连续5年位居全球手机晶片龙头地位，联发科排名第三。
根据iSuppli调查，去年全球手机晶片厂市占率互有消长；高通2007年登上全球手机晶片龙头地位后，2012年市占率进一步攀高至31%，连续5年蝉连全球手机晶片龙头。三星去年市占率达21%，位居全球手机晶片第二大，两家大厂囊括全球手机晶片半数市场。
另前十大手机晶片厂商中，除第一与第二的高通、三星外，其他依序排名为联发科、英特尔、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨、展讯及博通 (Broadcom)合占34%市占率；前10大厂涵盖全球手机晶片86%市场。
比较明显变化的部分，iSuppli分析，展讯过去5年手机晶片业绩大增超过3.7倍；而TI因退出此块市场，市占率则自20%，滑落至4%，排名也自由第二位，下滑至第六位。另外，ST-Ericsson市占率也下滑2个百分点，至4%。
