随着目前电子产品发展，相关配件产品也跟着变幻，而有着直接关联且牵扯广泛的连接器也遵循 着其发展趋势。其主要趋势是：
一、是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s 及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27MM、1.0mm、 0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。这是由于使用连接器的整机产品外形都是集小型化、薄型化和高 性能与一身，这也促进了连接器产品朝微型化和小间距方向发展。
二、是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件 技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
三、是半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，伴随0.5mm间距芯片 封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数 由数百线达数千线。
四、是盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连。它 的最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得 良好的高频特性，适用于宇宙飞船。
五、是组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展，进而向微组装(MPT)技术发 展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器技术及性价比的动力源泉。
六、产品的低成本化 中国大陆的连接器行业多年来一直以低端市场为主，并在低端市场占有 很大的优势，而最近几年大陆的连接器厂商们也正在向中高端市场进军，于此同时也一直跟亚洲 市场打价格战。为了继续占领连接器市场，产品的低成本化是必然的。
