根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。
而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司通常看大联盟的动向，大联盟推出什么，小联盟就跟进。
这几年，大联盟成员每年在制造业的资本投入在八九十亿美元左右，而有些小联盟成员的年投资额相对较小。例如2012年TSMC的资本支出是83亿美元，(注：TSMC 2012年营收171亿美元);而中国的SMIC年投资额十亿美元左右。
大联盟的三家各有长项。三星在存储器上领先;英特尔在晶体管的速度上领先;而TSMC在芯片的集成度与整体性上有优势，这包括布线宽度, 工艺全面性等指标。
同业也许声称其FinFET 3D的工艺尺寸比TSMC小，事实上大家在工艺实现上跟TSMC的想法、概念是一样的。TSMC中国业务发展副总经理罗镇球澄清道，因为无论14nm还是16nm，实现的方式本质上是一样的，都是后段工艺比照20nm，前段才做新一代的FinFET。
另外，罗镇球又进一步介绍了布线宽度的优势。他说，在对逻辑芯片做SoC设计时，晶体管的性能表现是一方面，布线的表现又是另一方面。就性价比来看，布线宽度越窄，SoC的面积就愈小, 性价比也更好。“TSMC在布线宽度方面非常先进，因此在SoC集成方面会特别强。”
目前为止，领军的大联盟的三个公司相互之间没有直接竞争。但就长远而言，大联盟的三个公司有一定程度的竞争恐怕是很难避免的。
