市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建厂。
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。
此外IC Insights也预期，中国本地制造的晶片将在接下来五年激增。在2012年，中国本地制造IC占据当地总计810亿美元规模晶片市场的11.2%，但在2012年至2017年，中国本地制造IC将以16.5%的复合年平均成长率增加，营收规模由2012年的91亿美元成长至2017年的195亿美元。 占据当地总计1480亿美元晶片市场的13.1%.
但依然可以看出，中国IC市场和中国本地制造IC还是存在一个明显的区别。正如IC Insights所说，虽然自2005年来，中国就成为集成电路最大消费国，但这并不必然意味着中国IC产量将同现在一样永远持续增加。
在2012年，SK海力士，台积电，和英特尔三家公司是中国最重要的集成电路生产商，也是唯一的外国IC制造商。事实上，SK 海力士的中国晶圆厂是它所有工厂中最具生产实力的。
英特尔也宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。据估计，Intel将在成都封装工厂产能扩建项目上将耗资4.5亿美元，扩建后的年产能将有望达到1.76亿片成品芯片。
2012年9月，全球第一大内存芯片生产厂商韩国三星电子，在西安的存储芯片工厂也宣布动工。预期可于2013年底前量产10nm级NAND型闪存(NANDFlash)，成为三星有史以来投资额最高的海外芯片制造厂。三星将投入23亿美元用于工厂第一期建设，在未来几年投入总计70亿美元。彭博报告也称西安晶圆厂的投资规模是该公司在海外芯片生产投入最大的一次。
IC Insights得出结论，认为中国集成电路未来生产规模的大小，更多的是依赖于上述那些外国公司是否会在本地建设或者不建设晶圆厂，而非取决于中国本土IC制造的成功。
