近日，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上，EDA厂商Cadence因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未来的趋势，以及推动其发展所需的技术。这是TSMC会议参与者连续第二年选择Cadence获此殊荣。
在其论文中，Cadence展示了在3D-IC、hybrid memory cube(HMC)、wide I/O与其他重要DRAM技术发展等领域的先进水平。着重介绍了Cadence与TSMC在高级工艺节点测试芯片方面的初期发展，以及最新工业标准的初期IP版本。
“‘客户首选奖’肯定了Cadence所做贡献的价值，我们让DRAM接口技术更快地打入市场，”Cadence SoC实现部研发高级副总裁Martin Lund说，“通过与TSMC及我们的客户密切合作，我们开发的IP与技术极大地促进了客户尽快适应高级技术。”
“Cadence帮助我们的客户将他们的新一代技术打入市场，”TSMC设计架构营销部高级主管Suk Lee说，“存储器接口IP等重要领域的创新对我们客户的成功会产生巨大影响，这个奖反映了这一点。”
一年前，TSMC产业论坛的与会者也对Cadence在使用时钟同步优化以改进ARM A9 Cortex核的功耗、性能与面积方面的论文给予了肯定。
