矽品董事长林文伯昨（30）日再开铁嘴，指出今年半导体市场景气将先蹲后跳，且未来几年市场景气会强劲成长。林文伯说，今年全球经济将好转，智能型手机、平板、笔记本、大尺寸电视等3C产品的低价化，将刺激出庞大半导体需求，除了看好下半年景气，未来2~3年当中，3C产品的新机及换机潮将是一波接着一波。
虽然智能型手机及平板计算机自去年底热销到今年，但日月光及矽品首季营收恐季减逾1成。林文伯表示，去年下半年晶圆代工厂先进制程产能短缺，直到去年底才开出，由于各家系统厂今年主打低价3C产品及机海战术，至今仍不敢降低晶圆投片量，所以封测业营运首季落底后，就会强劲复苏。
林文伯指出，智能型手机及平板的生命周期缩短，农历年后库存下降，代工需求就会快速提升。而由半导体产业来看，全球经济今年将好转，因为各国政权移转底定，不确定因素趋明朗，消费者及企业较愿意花钱，上半年虽仍有美国举债上限及日圆贬值等影响市场，但下半年就会豁然开朗。
由于未来采购3C产品会变成消费习惯，未来2~3年，3C产品会有一波接着一波的新机换机潮。
