2012年南韩不仅用于生产记忆体资本支出将提高至100亿美元以上，相对其他地区逆势增加，三星电子(SamsungElectronics)亦将用于生产系统IC的资本支出较2011年大幅增加147%，至94亿美元，促使南韩有机会于2012年成为全球最大半导体设备市场。
虽然南韩在持续发展半导体设备本土OP07CJ/883化策略推动下，其前10大半导体/显示器设备厂商合计营收已自2010年28.5亿美元，成长至2011年的30.1亿美元，但仰赖日本、美国等地区供应程度尚高，为因应南韩半导体设备市场重要性提升，包括爱德万(Advantest)、Gigaphoton、日立国际电气(HitachiKokusaiElectric)、东京威力科创(TokyoElectron;TEL)等日系半导体设备厂商已自2010年下半起，陆续前往南韩设立制造、研发等据点。
2011年底，Advantest于全球半导体测试设备市场金额占有率近5成，其计划2012年10月以前将记忆体与SoC测试设备事业移转至南韩子公司，以因应2012年南韩扩大加码记忆体与系统IC。Gigaphoton于全球半导体光刻雷射装置市场占有率近5成，并已于2012年4月初在南韩京畿道龙仁市器兴区，成立第2处海外子公司，邻近三星半导体器兴园区。
日立国际电气于2011年全球氧化膜生成用晶圆热处理设备市场占有率为30%左右，其已于2010年10月将KookJeElectricKorea纳为子公司，并自2011年10月起于南韩京畿道平泽市增设工厂。TEL于2011年全球半导体设备厂商营收排名第3，2012年4月底TEL在南韩京畿道华城市设立技术中心，邻近三星半导体华城厂。整体来看，日厂为因应南韩于全球半导体设备市场重要性日渐提升，将透过就近设厂及服务等方式，强化其于南韩半导体设备市场地位。
