越来越多的手机及游戏机等便携终端开始配备加速度传感器、陀螺仪传感器及地磁传感器等，这些消费类产品用传感器的市场规模今后将出现大幅增长。在市场扩大的同时，除了便携终端等配备的传感器之外，产业结构也会发生变化。
记者日前就传感器领域的状况以及今后的预测采访了法国设备调查公司Yole Developpement的MEMS分析师Laurent Robin.
--消费类产品用途方面，何种传感器的市场有望大幅增长？
Robin:最近，电子罗盘等使用的磁传感器市场增长明显。2010年的供货量为2亿8000万个，估计2011年会倍增至约5亿5000万个。供货额方面，虽然受单价下滑影响不会实现倍增，但2011年将增至4亿3000万美元。
配备磁传感器的终端以手机为主，估计还会扩大到游戏机及数码相机等。磁传感器的用途也会不断增加，比如用数码相机拍摄照片后，可通过（基于磁传感器的）GPS确定拍摄地点，然后与照片一同用于SNS等。
不仅是这种传感器单体，今后将多个传感器集成在一个封装内的“整合型传感器”也有望大幅增长。整合型传感器是将加速度传感器与磁传感器集成在一个封装 内，或将加速度传感器与陀螺仪传感器集成在一个封装内。可将此前手机及游戏机器等分开使用的传感器集成在一个较小的封装内。一个封装具备6轴到9轴的自由 度。
--整合型传感器市场将会增长多少？
Robin:将加速度传感器与陀螺仪传感器集成于一个封装的产品被称为IMU（惯性测量单元），在消费类产品用途方面具有今后实现大幅增长 的潜力。IMU此前一直用于飞机及产业设备。消费类产品用途方面，美国Invensense公司从2011年开始正式销售产品，估计今后会以游戏机为中心 扩大到其他消费类产品。尽管现阶段消费类产品用IMU市场还很小，但到2016年，年供货量将会达到7亿5000万个（整合型传感器总供货量将超过10亿 个）。这意味着此前采用加速度传感器与陀螺仪传感器等2~3个封装构造的产品将转而采用IMU.
目前各厂商正面向整合型传感器，增加每个芯片的检测轴，或者缩小封装的尺寸。比如，Invensense公司就开发出了将陀螺仪传感器由2轴增至3轴，并将3轴加速度传感器与3轴陀螺仪传感器集成在4mm见方封装内的技术。
Invensense在推广整合型传感器方面领先于其他公司，估计今后以意法半导体为代表的其他传感器厂商也会紧追前者。
--传感器融合技术被产品广泛采用后，传感器厂商的业务体系将会发生什么变化？
Robin:传感器的附加值正从产品转向功能（Function），也就是从元件转向软件。采用MEMS技术等的传感器元件单价已降到数十 美分。对于传感器厂商而言，在元件上获取利润已非常困难。因此，传感器厂商倾向于开发以结合使用传感器与MCU来实现特定功能的软件，并将其作为解决方案 提供给产品厂商。IMU等将多个传感器融合在一起的产品就是这种提案的最佳例子。对于产品厂商而言，软件完善的传感器更易使用，无需自己再单独开发软件 了。比如，法国Movea公司目前就在以软件开发为重点，开展解决方案业务。
传感器厂商的业务构造也在不断变化。传感器由传感器元件、ASIC、封装及模块构成。传感器厂商原来的特点是，从传感器元件的制造到封装全部由自己完成，而将各种传感器集成在一个封装内的话，从其他公司采购特定传感器元件的情况就会增加。因此，便会出现专业的传感器元件厂商、封装厂商及模块厂商等。从 事传感器元件及模块等全盘业务的厂商，从其他公司采购某种传感器元件的情况也会增加。在特定的传感器元件方面具有优势的厂商也会越来越多地为其他厂商供货，从而扩大传感器元件的制造规模，企业即便将重点放在传感器元件制造上也能获得利润。
