半导体产能统计组织（SICAS）指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程（160nm及以下）产能利用率超过了90%。
随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍（增长90%），产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
300mm产能利用率增至96.7%，第二季度为96.1%，原因是产能增长相对平缓。同时，200mm产能利用率从80.2%升至82.4%，原因是产能减少。
80nm到60nm之间制程的产能利用率为91.4%，第三季度为95.7%，60nm以下产能利用率从93.5%升至96.3%。更老制程的产能利用率在80%左右。
