华为设备部门主管余承东(RichardYu)曾向Engadget透露公司将在今年下半年将其使用ARMCortexA15内核的芯片推入市场，这款芯片将被称为HiSiliconK3V3，虽然我们非常想告诉大家它会有多少的内核，但是我们也没有得到相关消息。
可喜的是，ARMCortexA15将用于驱动今年发布的一些最强大的设备。大家都知道使用四个ARMCortexA9内核的GalaxyS3的速度吧?要告诉大家的是GalaxyS4将配备CortexA15内核，其速度可能几乎是GalaxyS3的2倍。当然在我们没有制作任何基数比较前这个倍数也难以证明，但是从经验来预感是可以达到的。
为什么华为要自己制造芯片而不只是使用来自英伟达或者高通的芯片?答案很简单，他们想卖更便宜的手机。如果华为要从高通公司购买材料，他们只能再度牺牲本来就特别微薄的利润。
我们会买华为的设备而不买三星或者HTC的设备吗?如果你确实缺钱的话，为什么不呢?不过如果可以砸锅卖铁再攒攒钱，再买个有着让你尖叫的品质的手机也不为过。下一代Galaxy就快要上市，更有传言说下一代Note甚至比华为6.1英寸的AscendMate还要大!
