全球半导体联盟（GSA）近日发布「2012中国IC设计产业现况报告」。预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到人民币680亿元，年增8.98%。
这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。
GSA调查，2012年中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%。虽然整体规模仍然相对较小，但长期来看中国庞大的内需市场以及拥有大量工程人才的潜力已备受全球瞩目。
GSA统计，今年全中国IC设计产业销售额预估达到人民币680亿元（逾108亿美元)，年增8.98%。尽管全球半导体市场现今面临许多挑战，中国在未来几年将扮演影响全球市场成长的重要角色。
GSA强调，随半导体产业进入「后摩尔时代」的不确定性增加，技术路线的定义也渐趋模糊。面对这样的改变，中国IC设计公司应做好万全准备，包括报告中所提及的，全面提升物理设计能力、建立坚强的设计团队等等。
由于在先进制程高额投资将使IC设计公司及晶圆制造厂的合作关系更加紧密，GSA分析IC设计公司应与晶圆厂建立新的战略合作夥伴关系；中小型IC设计公司的创新能力持续是「后摩尔时代」成功的关键因素之一。
十二五IC设计推出产品速度将加快
除政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。
较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂)则是终端产品制造中心，能够就近为系统客户提供服务。事实上，无锡市亦有对半导体业者提供补贴与支持，但该方案已于2012年11月终止，未来是否会对半导体业者提出新的补贴方案则还要再观察。
然而，包括武汉、重庆等内陆城市至2013年1月皆尚未对半导体业者提供任何补贴或租税优惠措施，预期这将会使得十二五规划期间半导体业者对西进的意愿较为保留。
此外，仅有上海以专项的方式对IC制造业提供补贴，而包括上海在内的7个城市于财税或其他方面的财政补贴都仅针对IC设计业者，这也说明整个地区对于IC设计产业的普遍支持。
由地方政府与园区对IC设计业者提供的各项补贴措施，将有利于打造大陆设计产业聚落的成形与加快IC设计业者对新IC产品推出的速度，及新IC设计聚落的形成。
至于地方政府与园区提供IC设计业者上市费用补贴与上市奖励金，则将有利加速大陆IC设计公司挂牌上市，亦可预期十二五规划期间，IC设计公司挂牌上市家数将持续增加。
