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芯片厂商大砍订单,封测业阴云笼罩

    
  全球芯片大厂包括联发科、美满电子、展讯和英特尔(Intel)等为去化芯片库存,自2012年12月同步缩减封测供应链订单,造成台系封测厂营收不如预期,包括日月光、矽品第4季营运表现皆微幅掉落到预测区间之外。展望2013年第1季,订单能见度尚不明朗,由于芯片厂库存尚待时间消化,加上1-2月工作天数较少,客户端拉货力道偏弱,要等到3月才有机会重现成长态势,封测厂首季业绩恐笼罩冷气团。


  封测相关业者透露,若撇开汇率因素,近期客户端砍单是压抑营收表现主因,由于部分芯片厂库存偏高,为去化存货,纷削弱拉货力道。其中,联发科、英特尔、 美满电子和展讯等12月下单急踩煞车,尤其联发科在12月最后一周减少封测订单,反映出大陆手机芯片库存偏高情况。
 

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