日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势

根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据，日本半导体设备制造商2006年7月订单出货比为1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个月的移动平均值，计算日本半导体设备制造商在全球订单和出货情况。订单出货比为1.30意味着，每收到价值130的订单，同时出货价值为100。


2006年7月，日本按照三月平均值计算全球订单为1,334.81亿日元，比6月份的1,150.14亿日元增长16%，与2005年7月的1,047.07亿日元相比增长27.5%。近日，半导体设备和材料组织SEMI数据发布北美半导体设备厂商数据，2006年8月订单出货比为1.00，低于7月份的1.06。