网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

AMD低功耗28nm APU本季度提前出击

   
    AMD将在CES 2013上展示新一代APU已经不是秘密,而最新消息显示,AMD还计划加快发布进程,第一季度内就推出两款低功耗型号。


    Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造,整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1 GCN架构的Radeon HD 8000 GPU核心,还有系统架构、异构计算等各方面的改进,搭配Yantze IO控制器。


    这两款新品原计划在年中前后发布,但为了改善自己在笔记本、平板机等市场上的地位,AMD决定将它们提前,初步安排在3月份,很有可能就在德国CeBIT 2013大展上,AMD也确实经常借此机会发布新品。


    Kabini将分为X、E两个系列,已知四核心25W X4-5110、四核心15W X4-4110、双核心15W E1-2210/3310等型号,并且支持与独显混合交火。


    Temash系列的具体型号规格不详,但将可真正用于平板机,或许能带来一些突破。


    至于面向主流市场的第三代A系列Richland APU,可能要等到五六月份。
 

热门搜索:01C5001JF SBBSM2120-1 2838283 2866569 2838733 SUPER6OMNI D PS-615-HG PS-410-HGOEMCC SS480806 SBB1602-1 PS-415-HG-OEM PDUMH15 TLP808TELTAA TLP825 01T1001JF 8300SB1 BT05-F250H-03 2839376 UL24CB-15 SBB1005-1 ADC128S102CIMTX TLM825GF SS361220 TLP712 TLP810NET
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质