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行动晶片商机封测厂吃得到 日月光带头股价冲高

    行动通讯需求夯,半导体今年营运仍有表现空间,其中多家封测厂布局范围广泛,可望持续受惠这波商机,股价率先表态,其中大厂日月光(2311-TW)传已接获苹果(AAPL-US)最新处理器A6封测订单,股价先冲再说,今(2)日开红盘日,股价大涨冲上26.35元,创半年来新高,激励同族群与行动通讯具高关联性个股,如京元电(2449-TW)、矽格(6257-TW)、颀邦(6147-TW)与台星科(3265-TW)等,股价皆有亮眼表现,冲上波段新高。


    近期市场传,日月光已取得苹果新处理器A6封测订单,正式打入苹果供应链,今年营运看俏,也代表苹果去三星化的效应开始发酵,日月光虽否认该项消息,但股价在利多加持下一路走强,今日更是大涨半根停板,冲上半年来新高。


    京元电近年也大啃行动装置商机,除了主要客户联发科下半年营运转强外,也在苗栗铜锣斥资建置新厂,今年资本支出金额更是高于原先预估,达40亿元,显示对今年营运仍正面看待,股价今日冲上19.2元,逼近2 年新高。


    矽格也大啃通讯晶片商机,除此之外矽格也转投资麦瑟半导体,从测试跨到封装领域,今年营运看俏,今年资本支出金额约10亿元,与去年相当,将用在无线通讯与类比IC相关测试产能,市场看好今年矽格仍可受惠通讯晶片需求推升,营运具表现空间。

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