2012年全球半导体增长乏力，销售额仅同比微增0.4%。但随着智慧手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体的需求持续扩大，2013年全球半导体市场景气状况将趋于好转。
根据工信部软件与整合电路促进中心发布的《2012中国整合电路设计业发展报告》，受欧债危机持续影响，2012年世界经济复苏乏力，全球GDP增长缓慢，金砖国家作为经济增长火车头的动力不足，全球电子资讯产品对半导体元器件需求下降。
国际半导体贸易统计组织发布的数据显示，2012年第一季度，全球半导体营业收入比2011年第四季度温和下降3.6%，符合正常的季节模式。但第二季度营业收入仅比第一季度增长3.0%左右，从历史平均水平来看，非常疲软;第三季度，主要晶片供应商的营业收入环比增幅仅略高于6.0%。而2012年全球半导体销售额预计为3010亿美元，较2011年同比微增0.4%。
然而，得益于智慧手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体需求的持续增长，2013年及以后一段时间，全球半导体市场景气状况将趋于好转。工业和资讯化部电子资讯司副司长安筱鹏指出，消费电子产品与互联网和移动互联网的紧密结合，导致手机、平板电脑、智慧电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大，随着各种电子整机产品的市场需求量大增，晶片的出货量会持续上升，半导体产业前景将十分诱人。预计2013年与2014年全球销售额可分别达到3220亿美元与3370亿美元，增长率分别为7.2%与4.4%。
但另一方面，随着工艺制程技术不断进步，投资额度急剧上升，半导体产业集中度不断提高，未来产业兼并与重组现象将频繁发生。报告预计，到2014年，全球将仅存十几家半导体巨头，或为3家IDM、4家储存器和3家代工厂。
