全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫（Steven Mollenkopf）近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。
莫兰科夫是在香港受访时，透露最新产能情况。高通先前预期，该公司未来5年获利将随着智能手机热卖，呈现两位数成长，他认为，随着晶圆代工高阶产能吃紧障碍逐步排除后，此一目标达阵将更乐观。
高通是台积电28纳米前三大客户，更是贡献台积电12寸通信芯片产能主力，另一晶圆代工厂联电也是高通先进制程的第二供应来源，随着高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧受限，有助宏达电、华宝、英华达，亿光、晶技、胜华、华通、毅嘉等相关厂业绩同步增温。
莫兰科夫指出，今年一直到10月，28纳米智能手机芯片短缺问题实在“令人头大”，但高通3大主要晶圆代工伙伴台积电、三星以及GlobalFoundries全面加速供应28纳米产能，目前已让智能手机先进处理器短缺问题获得解决。
台积电董事长张忠谋今年中就预估年底28纳米将供需平衡，莫兰科的说法与台积电看法一致。随着晶圆代工高阶产能吃紧警报解除，业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白热化。
另一方面，台积电未来虽然不再具有 28纳米供不应求利多题材，但台积电目前在28纳米产能仍是全球晶圆代工业界之冠，市占率达九成，高通手机芯片需求成长潜力大，台积电仍将受惠。
随着晶圆代工产能吃紧问题逐步解决，高通对公司营运后市深具信心。高通预期，智能手机销售增加，将促使该公司获利成长，预估从今年至2016年止，全球智能手机销售量可达50亿支，平均1年将有10亿支的规模。
除了主要产品线手机芯片外，高通也针对近年备受看好的平板电脑设计产品，积极抢进。日前更宣布入股夏普5%，双方共同携手开发先进面板技术。
