据Digitimes的调查数据显示，2012年，包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂，合计全球市占率超过65%。2012年第2季在全球主要芯片供应商强力回补库存推动下，大中华地区前四大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，较前季增长21.3%。第3季虽为传统旺季，但受全球景气展望不佳，加上第2季客户端存货金额再创历史新高等因素影响，已有部分客户开始进行库存调节，大中华地区前四大晶圆代工厂合计营收达63.3亿美元，仅较第2季增长8.8%。
展望第4季，大中华地区前四大晶圆代工厂来自通讯应用金额虽持续增长，但仍受淡季效应影响，增长动能明显趋缓。更重要的是，由于受平板电脑分食市场影响，整体PC市场增长动能停滞，加上以PC应用为主芯片的供应商存货金额屡创历史新高，打消库存压力与日俱增的情况下，大中华地区前四大晶圆代工厂合计营收仅达59.3亿美元，较第3季衰退6.2%，但表现仍优于第2季58.2亿美元及2011年同期46.7亿美元。
随着从原先AP到现在结合AP与GPU的SoC解决方案，高度集成与低功耗将会是移动设备相关芯片的产品发展方向，这也使得2012年第1季以来28纳米为主的先进制程产能始终供不应求，各晶圆厂亦以扩充先进制程的12寸晶圆产能为产能扩充方向。
大中华地区前四大晶圆代工厂12寸晶圆新增产能虽持续开出，但面对全球景气展望能见度下降，加上主要芯片供应商存货金额屡创新高，也致使市场终端需求力道无法跟上产能扩充速度，造成大中华地区前四大晶圆代工厂产能利用率呈现下滑态势。
所幸，随着28nm制程占出货与营收比重提升，加上部分90纳米制程与65纳米制程产品亦朝向45/40nm升级情况下，使得大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组合改善，让平均销售单价（ASP）能够呈现推升态势，DIGITIMES预估，2012年第4季ASP将有机会突破1,100美元，较2010年第1季950美元水平明显改善。
