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TriQuint推出四款新放大器,采用创新封装来简化组装

      
    近日,技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),推出四款采用新封装的砷化镓(GaAs) pHEMT 射频功率放大器模块,提供高输出功率、增益及效率,覆盖频率范围为6-38 GHz其中每款新放大器的封装都更方便进行组装,包括支持多层印刷电路板布局的设计。TriQuint新的放大器是用于点对点微波无线电和极小口径终端 (VSAT) 等商业应用的理想选择。

  
    这四款新放大器包括:TGA2502-GSG(3.6W [CW],13-16 GHz,适用于VSAT系统);TGA2575-TS(3W [CW],32-38 GHz,适用于通信系统);TGA2704-SM(7W [CW],9-11 GHz,适用于微波无线电)以及TGA2710-SM(7W [CW],9.5-12 GHz,亦适用于微波无线电)。

  
    TGA2575-TS是TriQuint的Die-on-Tab产品系列的最新成员,它令制造商更易于通过将半导体FET或MMIC放大器放在均热器上来处置晶粒级器件和组装元件。通过真空回流焊工艺建立晶粒和基础之间的焊接。这些焊接几乎无空隙且热稳定性很高。TGA2575-TS和所有die-on-tab产品都在工厂进行严格检验,来提供全面质量保证和更高的有效产率。
 

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