12月5日消息，高通高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙今日在对话凤凰科技时表示，高通在调制解调器和无线连接技术方案上的优势远远领先于竞争对手，特别是在LTE调制解调器方面，高通的解决方案领先竞争对手两代。
据介绍，2009年，高通就推出了LTE调制解调器解决方案，而其他竞争对手直至2011年才推出相关的解决方案。而目前高通LTE多模芯片组的出货量已经占据高通芯片组整体出货量的三分之一。
阿蒙表示，高通在此后推出的所有LTE芯片组，都将全面支持TDD和FDD制式，以满足全球不同制式运营商的需求。
而在移动处理器方面，阿蒙表示，高通是目前唯一一个在所有操作系统平台上都有投入的芯片公司。目前，高通的骁龙处理器已经覆盖到了各个档位的智能终端，目前已经有70多家OEM厂商推出基于骁龙处理器的智能终端，共有500余款终端发布，400多款终端正在设计中。
据了解，高通今日再度发布了两款骁龙S4系列移动处理器MSM8226和MSM8626芯片组及其对应的高通参考设计(QRD)版本。据了解，上述两款处理器基于28纳米技术，同时支持UMTS、CDMA 和TD-SCDMA制式，在功耗控制能力及多任务处理方面将有较大提升。据悉，MSM8226和MSM8626将于2013年第二季度前向客户出样。
阿蒙表示，随着半导体技术的不断完善，预计到2013年，基于高通处理器的智能手机功耗控制能力将获得明显进展。他表示，高通公司在2013年下半年提供的芯片组能够在同样功耗水平的情况下，提供目前芯片组两到三倍的性能支持。
高通是目前全球最大的移动芯片厂商，该公司预计，受益于智能终端的增长，其2012年将实现190亿美元的销售额。该公司同时预计明年将实现23%的增长，实现销售额230-240亿美元。
与此同时，高通业绩的迅猛增长也导致该公司的市值一度超过芯片业老大英特尔，而根据IHS iSuppli的数据显示，高通今年将成为全球第三大芯片厂商。
