高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。
高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf提到，高通将复製在中国大陆发展QRD的经验，进一步抢攻巴西、印度等新兴市场的行动商机。
高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行动装置与PC之间的界线正逐渐模煳，未来产品设计势将朝兼容两者优点的方向前进，因而为行动晶片商带来极大挑战。除须快速推进IC製程外，还须提升内部中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、无线通讯及定位晶片的整合度，方能让SoC在维持低功耗、小尺寸的前提下，持续拉高整体运算效能。
也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先进製程晶片研发，同时也展开新一代处理器微架构改造计画，将促进多核心CPU与GPU、DSP、3G/4G多频多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模组，甚至是触控IC、感测器等通通整合在一颗SoC中，达成最佳化效能与功耗平衡。
高通资深副总裁暨行销长Anand Chandrasekher补充，再过几个月，高通将升级现有的Krait架构，打造新一代适合整合更多元异质晶片的处理器设计框架;此外，还将发布旗下第叁代长程演进计画(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、蓝牙(Bluetooth)
