虽然三星目前仍是苹果iPhone、iPad等产品唯一的芯片供应商，但是此前已经有很多“消息人士”透露，称苹果将抛弃三星芯片，转单台积电(TSMC)。随着苹果“去三星化”的脚步越走越快，这则传闻的真假受到了业界人士以及用户的强烈关注。
根据最新的消息，台湾科技网站DigiTimes表示，台积电将会在2013年为苹果生产芯片。
在今天公布的一份报告中，工业观察者们表示苹果对芯片的需求量非常巨大，iPhone和iPad每年所需的CPU数量多达2亿。这要求台积电提供至少20万12英寸晶片方能满足苹果的需求。
此外报告还表示，如果苹果和台积电达成协议，那么必将会造成台积电原来的客户(例如Altera、高通、英伟达等)的恐慌，他们害怕苹果的强势介入会占了台积电大部分的订单。然而实际上他们却完全不必那么紧张。虽然要为苹果提供最够量的芯片，但是台积电同时也不想放弃现有的客户。因此，如何有效地分配生产将成为台积电在2013年最大的难题。
