据日经BP社报道，美国飞兆半导体（FAIRCHILD SEMICONDUCTOR）推出了封装尺寸仅为2.0mm×1.6mm的功率开关“FDMJ1023PZ”以及“FDFMJ2P023Z”。适用于手机、数码相机及便携式游戏机之类小型设备的充电电路以及DC-DC转换器等。
新产品采用相当于SC-75的封装，外形尺寸为2.0mm×1.6mm。比3mm×3mm的SSOT-6封装小了65％，比SC-70封装小了20％。当栅极驱动电压为1.5V。源-漏极间电压为-2.5V时，导通电阻为160mΩ，比以前产品降低了约75％。热阻抗为89℃/W，比以前产品降低了66％。
价格方面，批量购买1000件时，FDMJ1023PZ为0.51美元，FDFMJ2P023Z为0.48美元。
