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精成科技垂直整合市场 成为全方位电子厂

    精成科技虽然累计前三季非合并营收较去年同期减少31%,然而在调整产品组合后,目前PCBA占81.4%、PCB占18.6%。其中PCB较去年同期成长38%,而PCBA营收则因随身碟营运模式改变而减少38%,经过产品调整之后,目前累计税后盈余较去年同期成长6%,再加上第四季为传统旺季,第四季业绩可望优于第三季。为了垂直整合市场,目前精成科技布局NB、UMPC、TV、游戏机及空调安控等工业产品,由原有的PCB、SMT,逐步跨足到模具、塑注、涂装以及系统组装等项目,希望可跻身为全方面解决方案的专业电子代工厂。

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