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华润励致拟重组半导体业务 重组条款未定案

    华润励致(1193.HK)及华润上华(0597.HK)联合公布,正在考虑进行一项重组,如果落实,可能导致两家公司的半导体业务合并,由同一家上市公司经营。公司股票今日(周一)复牌。


    华润励致在公告中指出,上述重组的条款尚未定案,且未决定是否按建议实行重组。


    此前,华润励致于10月24日公告,正考虑就半导体业务可能重组一事,但当时未将重组计划提呈两家公司的董事会。对于有消息称,该公司有可能收购一家中外合营企业的6英寸晶圆厂,公司表示,公司有定期与业内不同参与者接触,旨在发展半导体业务。


    华润励致于2006年7月收购华润上华的控制性权益,使其晋升为中国半导体行业最大企业之一,在制造和封装仿真集成电路及分立器件、经营集成电路设计、提供晶圆代工服务方面有举足轻重的地位。
 

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