瀚宇博德上主板筹5.7亿

      市场消息透露，生产笔记簿计算机主要配件，多层印刷电路版(Multi-Layer PCB)的市场一哥瀚宇博德(0667)计划在主板上市，招股价介乎1.37至1.77元，发售3.25亿股，最多集资5.7亿元，本月26至29日公开招股，下月9日挂牌。每手股数为2000股，入场费为3575.75元。保荐人为宝来证券及台证。

　　上市集资30%将用于还债，70%用于投资集资所得将用于扩充产能，以维持笔记簿计算机PCB的市占率，及改良生产技术，冀明年产能可提升30%至40%。 
　　瀚宇博德05年营业额1.7亿美元(下同)，较04年的7640万元升1.22倍。05年纯利2340万元，按年升157%；而今年第一季纯利则达780万元，较去年同期增130%，营业额同比升93%至5890万元。历史市盈率为10.38至13.38倍。
　　瀚宇博德董事长焦佑衡表示，由于近年内地市场增长快，而公司需要资金扩张，现时是合适上市时机。虽然明年PCB会因竞争激烈而导致价格下跌，但随着公司扩充规模相信毛利可维持，现时毛利率稳定于18-20%。
　　他估计今年公司增长率可达90%，高于笔记簿计算机17%的增长速度，主要因为生产技术的创新，可接受客户突如其来的订单。而公司内地建生产线令成本减低，吸纳对手的市场份额。
　　对于公司负债率较高，焦佑衡表示，增长速度高是可接受较高的负债率，上市后将降低。而公司每年现金流6000万，实时还债亦没问题。至于今年公司已投资9000万元于扩充，明年资本开支亦将达7000-8000万元