拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司(Integrated Device Technology)和美国高通公司(Qualcomm Incor-porated) 宣布，两家公司已经展开合作，促成IDT在高通WiPower技术基础上开发用于消费电子设备的一款集成电路。这款IC在设计上将满足高通最新的近场磁共振无线电源充电解决方案要求，该解决方案可以无空间限制地为包括手机和其他充电电池/低功率直充设备在内的消费电子提供充电。
IDT 公司副总裁兼模拟与电源部门总经理 ArmanNaghavi 表示：“我们屡获奖项的高集成 IDTP9030 发送器和多模式 IDTP9020 接收器芯片组已经证明了 IDT 在无线电源领域的领先地位。我们认识到高通在 WiPower 技术领域取得的进展，并计划通过提供业界最具创新性的最佳应用解决方案来支持它的持续成功。IDT 很高兴能与高通公司合作。”
高通公司业务发展部副总裁Steve Pazol表示：“我们很高兴看到IDT和高通公司展开合作，设计一款基于我们现有WiPower参考设计的集成电路。我们选择与IDT合作，是因为他们已经证明了其开发紧凑单片解决方案的能力。与将用户绑定在一个充电板上的传统消费电子无线电源解决方案不同，高通致力于将 WiPower 技术引入日常应用中，使用户一整天都能方便地为便携设备充电。”
高通的WiPower技术使用共振无线能量传输进行无线充电，可以灵巧地减少设备充电器、不美观的充电板和过多的墙壁插座，便于进行美观的充电垫设计，可用于家庭、办公室和家居中。电源垫通常不需要充电设备在充电区域内精准对齐，或是与充电设备直接接触，同时也可对多台设备进行充电。
