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TEL在SEMICON Japan推出TELINDY PLUS热处理系统

    Tokyo ElectrON Limited (TEL) 在SEMICON Japan 2007将推出TELINDY PLUS热处理系统。在TELINDY基础上,该设备具有增强的生产能力及性能表现,既能够应用于诸如氧化、退火及LPCVD等传统工艺,又同时能够胜任诸如高K介质、LPRO、SiN、低温CVD、干气清洗等先进工艺。TELINDY PLUS新的设计方案使得Overhead Time降低了20%,晶圆搬运时间也大大下降,氮气损耗降低了20%。 SEMICON Japan 2007将于12月5日-7日在日本Makuhari Messe展览馆如期举行。

 

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