援引路透社东京报道，当地时间本周二，日本东芝公司对外宣布，它将加入一个由IBM公司领导的国际联盟，使用32nm技术开发系统芯片。如今，芯片制造商们纷纷联合起来，协作开发以降低开发成本。
东芝加入IBM领衔的32nm产业联盟
加入该32nm产业联盟的企业包括AMD、韩国三星、新加坡特许半导体（Chartered SEMICONDUCTOR Manufacturing）、德国英飞凌和美国飞思卡尔半导体等企业。
此前，东芝曾与国内竞争对手NEC电子签订了一份合作协议，联合开发32nm技术。东芝方面称，此次加入的32nm产业联盟将关注于量产32nm芯片。
32nm产业联盟下的7大半导体公司以及达成共识，在2010年之前完成32nm芯片的设计、开发和生产。
使用更小的电路可以制造更小、更强大的芯片，从而帮助推动芯片制造商的生产力，但向更小电路技术的迁移将变得越来越困难和昂贵，某一家企业很难独立完成这个项目。
