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TCL携手台湾宏齐在广东惠州建设LED封装厂

  6月24日,TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司,正式签署关于设立合资公司[TCL宏齐科技(惠州)有限公司]的经营合同,共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。


  合资公司注册资本2亿元人民币,由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。项目设计产能达产后第一年为LED器件封装产品20亿颗,计划产值13亿元人民币。项目后段(测试及包装)投产预计为2011年12月,全制程投产预计为2012年3月下旬。


  惠州市委书记、市人大常委会主任黄业斌,市委常委、常务副市长张瑛,市委常委、秘书长吴卫华,TCL集团董事长李东生和宏齐科技董事长汪秉龙出席签约仪式。


  据了解,宏齐科技1995年在台湾成立,致力于半导体晶片和LED封装的研发、设计、制造和测试,拥有强大的技术产品研发能力以及先进的制造管理水平。

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