Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。
Calibre LFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法（OPC）在掩膜阶段无法解决的问题，可利用Calibre LFD在设计阶段进行识别，并在交付制造前对其进行解决。这不但有助于避免出现光刻制造问题，而且有助于避免因返工而导致产品上市时间的延迟。在40nm至28nm级工艺流程中，交付制造前进行光刻检查不但早已成为业内标准流程，而且在更高级的20nm级工艺流程中正在得到应用。
“从LPC研发项目伊始，到为强化光刻工艺检查（LPC）仿真而对CalibreLFD和TSMC的面向制造的综合性设计工具的集成，我们与TSMC始终保持着密切的合作，”Mentor Graphics公司Calibre LFD和DFM服务产品营销经理Joe Kwan如是说。“快速精确的光刻工艺检查是一项极其重要的功能，可使设计公司获得竞争优势，业内设计师可借助Calibre极大地提高设计的可制造性。”
“在20nm级设计中，LPC可确保采用了双重曝光等先进技术的设计符合DFM要求，并可最大限度地减少光刻热点，”，TSMC设计基础设施营销部高级总监Suk Lee如是说。“通过和Mentor公司的密切合作，我们实现了Calibre LFD和综合性DFM的集成，可在和以往类似的综合性流程中对光刻进行精确检查，而TSMC的20nm数据套件亦可完全支持上述检查流程。”
