富士电机株式会社(日本东京都品川区、代表取缔役社长：北泽通宏)开发了空调用功率半导体模块——小容量IPM(Intelligent Power Module)，现就该产品的发售进行如下通知。
1. 发售的目的
本产品用于家用及商用空调等设备中搭载的压缩机及风扇电机控制用变频器电路，有助于变频器产品的节能。
迄今为止，富士电机一直致力于提供面向商用空调的产品。近来，关注到中国等亚洲市场对电器产品变频化需求的提高，富士电机扩充了面向家用变频空调的产品。本产品将以中国、亚洲市场及日本为中心进行销售。
2. 产品的特点
(1)通过减少电力损失实现节能
搭载第6代V系列IGBT芯片，通过减少低负载时的电力损失(※1)实现节能(APF：全年能源消耗效率)。
※1：与我公司以往的芯片相比减少了25%的损失。
(2)有助于变频器电路的小型化
①内置驱动电路
搭载附带高耐压IC和电流限制电阻的阴极负载二极管(※2)，可减少变频器电路中所用的零件数量。
※2：主要由二极管和电容器组成，可通过单电源进行高侧驱动。
②内置保护功能
内置有加热保护、过电流保护和控制电源电压过低保护功能。
(加热保护功能备有“温度输出”、“温度输出和加热保护”2种形式可供选择)
③模块的小型化
采用具有通用性的超小型双列直插式封装构造。
(3)通过独有的构造提高散热性
通过使用高散热性铝制绝缘电路板的独特构造，抑制温度的上升。
3.产品系列
