台湾消息人士称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。
报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。
此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元，希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒绝。
目前三星为苹果代工iPhone和iPad处理器芯片，但在智能手机市场却是苹果的主要竞争对手。高通正在提升芯片产量，而当前产能的不足已经影响了高通的业绩增长。
