网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

环氧复合材料缠绕制品(四)

五、缠绕成型常见缺陷、原因及解决措施
    1、制品中气泡太多
    (1)缠绕时气泡没全部赶完。应每层缠绕时都要用辊子反复辊压。辊子应做成环向锯齿形或纵向槽形。
    (2)胶液黏度太大,卷入的空气泡不易被赶出,应适当稀释之。
    (3)增强材料选择不当,应更换之。
    (4)操作工艺不当,应根据树脂和纤维种类的不同,选择合适的浸胶、滚压角度等工艺方法。

    2、制品分层
    (1)纤维含水量大,含油量高,应烘干,热处理去蜡后再浸胶。
    (2)缠绕张力太小或气泡过多。
    (3)含胶量低,或黏度太大,纤维未浸透。
    (4)配方不合适,导致粘结性差,或固化度低,或固化速度过快或过慢。

    3.制品表面发黏
    (1)固化不完全,应严格控制工艺参数。
    (2)配胶时称量错误。
热门搜索:02B0500JF 2818135 TLP74RB PS3612RA SS240806 2804623 1553DBPCB 8300SB2-LF TLM825GF BT-M515RD SS7415-15 TLP808NETG ADC128S102CIMTX PDU1215 PSF2408 2839648 02B1001JF LC1200 02T0500JF 2866666 2986122 B20-8000-PCB PDUMV20 TLP712B 02M1001JF
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质