市场研究机构 Semico Research 的最新报告指出，全球类比半导体市场 2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元成长5.1%，表现略逊于整体半导体市场;不过该机构预期 2013年类比半导体市场营收可进一步超越500亿美元，成长率达到12.6%。
类比半导体市场营收的主要贡献者为通讯晶片，不过还有其他几个产品应用领域的成长动力也十分强劲，包括汽车、能源、行动装置与医疗照护。「2012年全球类比半导体市场的成长表现恐稍逊于整体半导体市场，有点令人失望;」Semico分析师Adrienne Downey表示，该机构预测 2012年全球半导体市场成长率为8.6%。
不过Semico预期，包括放大器(amplifier)、比较器(comparator)、介面IC、特殊消费性IC (special consumer)、电源管理、资料转换IC (data conversion)以及其他线性IC 等所有类比晶片领域，从今年到 2013年都将呈现成长趋势。其中资料转换IC市场今年的成长表现会最好，成长率可达18.3%，营收规模32亿美元;其后为介面晶片，成长率14.3%、营收规模26亿美元。
其他线性IC则是占据整体类比半导体市场比例最大的产品领域，2012年营收可望达174亿美元;该数字在 2011年为169亿美元。电源管理IC则是占据比例第二大的类比半导体产品，2012年营收可达96亿美元;该数字在2011年为92亿美元。
以供应商表现来看，德州仪器(TI)在 2011年以15%的全球市占率位居类比半导体供应商龙头，该公司 2011年类比晶片营收近64亿美元，成长率6.6%。 2011年第二大类比半导体供应商为意法半导体(ST)，全球市占率10%，但该公司年度营收衰退了3.7%，来到42亿美元。排名第三的类比晶片供应商为美商亚德诺(ADI)，2011年全球市占率6%。
2011年全球类比晶片供应商排行榜
而Semico报告结果最让分析师Downey 感到惊讶的，是 2011年类比晶片产能仅有一小部分是来自晶圆代工厂，比例约29%，而出自IDM厂商的产能则有71%左右;Downey认为，两者之间的差距会更大：「类比晶片供应商向来谨慎保守，他们需要越来越先进的技术而且没有晶圆代工厂可以提供;在另一方面，类比晶片的生产量不足以构成其价值。
随着类比晶片朝向更复杂产品、更小制程节点发展，也将越来越增加12寸晶圆的采用。Semico总经理Jim Feldhan表示，以12寸晶圆生产类比晶片的趋势推手是TI──该公司在2009年以不到2亿美元价格，收购破产记忆体晶片厂商奇梦达(Qimonda)之12寸晶圆设备：「此举让许多同业非常紧张，因为TI透过设备收购而取得了成本优势以及更多的产能。
Feldhan进一步指出：「另一个我认为推动类比晶片采用12寸晶圆制程的因素，是目前市场上有不少已经走向成熟化的12寸晶圆厂，这些厂房开始在寻找其他可以制造的产品。」在2010年11月，Maxim开始与台湾业者力晶(Powerchip)签订代工合约，以后者的12寸厂生产其0.18微米BCD类比制程(S18)产品，就是一个案例。
