北京时间7月27日晚间消息，知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。
由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势，以及三星等竞争对手的竞争，当前日本芯片制造商纷纷外包其制造任务。
富士通的这座半导体工厂位于日本西部的三重县(Mie Prefecture)，主要为数码相机生产成像处理芯片，为超级计算机生产数字捣弄(number-crunching)芯片。
该知情人士称，富士通的战略是将芯片制造与设计分开，即追求“无工厂”模式(fab-less)。正是基于该战略，富士通决定出售这座位于三重县的半导体工厂。
