因应台积电明年积极布建 20nm制程产能并跨及3D IC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3D IC封测，布建3D IC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3D IC封测，一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为，台积跨足后段先进封装，主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案，还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住，但也需要现有封测厂提供3D IC等先进封测产能。
据了解，目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够财力投入3D IC研发及建构产能，且研发脚步未受全球经济减缓而脚步。日月光透露，日月光已先在28奈米导入2.5D封装技术，并开始承接应用在个人电脑及手机的处理器、晶片组、基频元件等为主的订单，下半年也将积极布建3D IC产能，预估2013年开始接单生产。
矽品近期也已向中科申请5公顷用地，计划作为矽品首座以3D IC、层叠封装（PoP）和铜柱凸块等先进封装的制造基地，估计投资金额约20亿元。
矽品强调近3年，矽品都会采高资本支出，用以扩充先进封装产能，希望能拓展包括智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、云端应用及硬碟驱动IC等五大领域的客户订单。
力成更强调是唯一拥有矽钻孔（TSV）生产线的封测厂，且有4家客户将产品委由力成试产，产品主要应用在记忆体、处理器等晶片堆叠，预定2013年量产。
