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智能手机拆解:高BoM占比诱新厂商参战

    在深圳会展中心2012便携产品创新技术展上,电子工程专辑记者参观了由UBM TechInsights主办的现场拆解秀。TechInsights通过对全球新发布200余款智能手机的进行拆解分析后发现,目前硬件中处理器成本约为硬件成本的20%,采用高通处理器的手机占有率高达五成。


    UBM TechInsights拆解部经理张文燕在演讲中介绍,2011年智能手机全球出货量4.91亿支,首超PC(包括平板电脑在内)出货量,在2012年主流处理器的工艺制程全面进入32/28纳米内,而2011年是45/40纳米级。


    “通过成本分析我们发现,零售价在700美元左右的智能手机,硬件成本是186美元;零售价350美元左右的智能手机,硬件成本是126美元;零售价在200美元左右的,硬件成本约87美元。” 张文燕分析称。

 

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