知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm级别产品推出的时间点之后，即2013年以后。
另外，这次合作还有望推出采用台积电的16nm CMOS制程制造的处理器产品，台积电计划2015年下半年开始量产这种产品。而台积电的对手联电则刚刚从IBM那里得到了20nm Finfet工艺的技术授权。
ARM和台积电的这份协议明确指出未来ARM的处理器将采用Finfet结构制作，这些产品将是64bit，基于ARMv8架构，Artisan物理IP以及台积电FinFET制程技术的产品，产品将投放至移动及企业级市场。
这次合作对双方均有好处，对台积电而言，他们需要将自己的FinFET制程应用到实际的芯片产品设计中去，以更好地改进其制程技术，而ARM的产品则正好给了他们这样一个机会可以及早开始验证和优化自己的制程技术。
过去几个月来，台积电的28nm产能一度无法满足某些主要客户的需求，因此外界有猜测认为台积电28nm制程可能在用于生产某些芯片产品时良率不足，当然这也有可能是台积电对28nm产能市场需求估计不足所致。
