450毫米晶圆厂的到来似乎只是时间问题，最近各大晶片制造商都伺机而动，英特尔抢得头彩，斥资41亿美元入股ASML。协助加速450mm制造工具与极紫外光(EUV)光刻技术的开发。三星电子和台积电似乎也准备伺机而动。相关文章请参阅最近热门新闻：在不甘坐等450mm及EUV技术，英特尔斥资41亿美元入股ASML和首个450毫米晶圆厂可望于2017年启用
英特尔 (Intel)投资设备商ASML公司41亿美元的举动，跟在餐厅侍者上菜前就先付账的做法没有什么不同。但ASML有理由这样做。10年前，当半导体产业开始从200mm晶圆过渡到300mm晶圆时，晶片制造商们便说服工具供应商来为新制程的研发买单，并承诺他们将凭借着强劲的晶片销售来回馈给新系统。然而，当网路泡沫来临时，他们却溜之大吉，更大的意外是──晶片制造商决定推迟部署300mm产能。
可想而知许多设备界的高层有多痛苦了。特别是几年前，晶片制造商又谈论朝450mm晶圆转移的谈话之际。
许多人打从一开始就对450mm能否成真抱持怀疑态度。现在看来，450mm是不可避免的，尽管传统的看法都认为只有少数几家晶片制造商──特别是英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电 (TSMC)和Globalfoundries等公司有能力建造450mm生产线。
而且，从提出450mm开始，业界就充斥着许多辩论，包括工具供应商和他们的客户将如何分配转移到新晶圆尺寸的相关研发成本。市调机构Gartner 的分析师Bob Johnson本周说，450mm的累计研发成本将达170亿美元，而今年度大约占20亿美元。而其他机构则有各式各样不同的预估数字。
一些刚萌芽的研究专案正在努力进行研发，其中包括由英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和Globalfoundries等晶片巨擘共同组成，耗资48亿美元的「全球450联盟(Global 450 Consortium)」在内。
但对部份工具制造商来说，这些远远不够。微影设备供应商ASML Holding NV公司眼见450mm一再延宕的困境。要转移到450mm，将会需要全新的微影设备，以及可支援更大尺寸、重量更重的晶圆，而不会发生震动的载台，以避免因震动而导致无法作出精确的微影曝光。ASML公司已经预见到，仅有少数晶片制造商会购买新工具，投资报酬率将非常有限。
当然，ASML早已投入450mm晶圆的研发，但这是在该公司启动一个创新的客户合作计划，要求希望转移到450mm晶圆，以及获得超紫外光 ( EUV )微影技术的晶片制造商，也共同投入新技术的研发。
本周一(7月9日)，英特尔宣布以41亿美元收购ASML公司15%股份，加快450mm和EUV技术发展。其中除了超过30亿美元是用在收购ASML股份外，英特尔也针对新技术的开发挹注10亿美元。当然，英特尔也承诺将进一步采购450mm和EUV技术的开发和生产工具。
